产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1AFS250-2FGG256I
产品详情
- I/O 数 :
- 114
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y078642R2000F0L
Y078642R2000F9L
Y0786440R000F0L
Y0786464R000F0L
Y0786464R000F9L
Y07864R70000F9L
Y0786500R000F0L
Y0786500R000F9L
Y078650R0000F0L
Y078650R0000F9L
Y07865K00000F0L
Y07865K00000F9L
Y078660R4000F0L
Y078660R4000F9L
Y0786680R000F9L
Y07866K80000F0L
Y07866K80000F9L
Y07867K00000F0L
Y07867K00000F9L
Y07867K87000F0L
