产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1AFS600-1FGG484
产品详情
- I/O 数 :
- 172
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PE2512FKE070R007Z
PE2512FKE070R009Z
RN73R2BTTD1070C50
RN73R2BTTD1063B50
RN73R2BTTD1100C50
RN73R2BTTD1043C25
RN73R2BTTD1041C50
RN73R2BTTD1102C25
RN73R2BTTD1133C50
RN73R2BTTD1060B50
RN73R2BTTD1011C50
RN73R2BTTD1070B50
RN73R2BTTD1061C25
RN73R2BTTD1131C50
RN73R2BTTD1112C50
RN73R2BTTD1042C25
RN73R2BTTD1141B50
RN73R2BTTD1020C25
RN73R2BTTD1002B50
RN73R2BTTD1133C25
