产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S1000-4FG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 333
- LAB/CLB 数 :
- 1920
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 442368
- 栅极数 :
- 1000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 17280
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S1ERTTP4533D
SG73S1ERTTP2370D
SG73S1ERTTP5902D
SG73S1ERTTP4421D
SG73S1ERTTP3002D
SG73S1ERTTP5761D
SG73S1ERTTP5903D
SG73S1ERTTP1180D
SG73S1ERTTP2490D
SG73S1ERTTP1300D
SG73S1ERTTP1372D
SG73S1ERTTP4023D
SG73S1ERTTP6043D
SG73S1ERTTP6042D
SG73S1ERTTP1802D
SG73S1ERTTP1581D
SG73S1ERTTP4121D
SG73S1ERTTP3241D
SG73S1ERTTP1211D
SG73S1ERTTP6203D
