产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX75-2FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 408
- LAB/CLB 数 :
- 5831
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3170304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74637
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RC0402FR-07665KL
RC0402FR-07210RL
RC0402FR-07324KL
RC0402FR-0753K6L
RC0402FR-07140KL
RC0402FR-07210KL
RC0402FR-07240KL
RC0402FR-07221KL
RC0402FR-0724RL
RC0402FR-07365KL
RC0402FR-07432KL
RC0402FR-0739KL
RC0402FR-076K2L
RC0402FR-0757K6L
RC0402FR-075K36L
RC0402FR-0716K2L
RC0402FR-0791KL
RC0402FR-07182KL
RC0402FR-07237RL
RC0402FR-07681RL
