产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S1200E-4FT256I
产品详情
- I/O 数 :
- 190
- LAB/CLB 数 :
- 2168
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 516096
- 栅极数 :
- 1200000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 19512
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF557K5000FLEK
CMF557K6800FHEK
CMF557K8700FKEK
CMF557M5000JNBF
CMF557M8700FKEK
CMF557R5000FKBF
CMF55806R00DHBF
CMF55816R00BHBF
CMF55825K00FKEK
CMF55825R00FHEK
CMF5582R500FHEK
CMF55845K00FHBF
CMF5584K500FHEK
CMF55866R00FHEK
CMF55887R00BEEK
CMF558K0600BEBF
CMF558K0600FHEK
CMF558K1600BHEK
CMF558K5600BEEK
CMF558K6600FHEK
