产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7A75T-1FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 300
- LAB/CLB 数 :
- 5900
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3870720
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.05V
- 逻辑元件/单元数 :
- 75520
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BAV70SH6827XTSA1
BAW56UE6327HTSA1
BAW56UE6433HTMA1
BAV70UE6327HTSA1
BAS16SH6727XTSA1
MMBD3004SQ-7-F
CDBV6-54T-G
ACDSV6-4448TI-G
CMPD5001S BK PBFREE
BAS21UE6433HTMA1
CMPD2004S BK PBFREE
UMR11NTR
BAV99UE6327HTSA1
CDBV6-54AD-G
CDBV6-54CD-G
CDBV6-54SD-G
CDBV6-54BR-G
CDBA10CST0130L-HF
EMP11FHT2R
BAS70TW-TP-HF
