产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX45-3FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 358
- LAB/CLB 数 :
- 3411
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2138112
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 43661
采购与库存
推荐产品
您可能在找
8N4Q001KG-1128CDI8
8N4Q001KG-1129CDI
8N4Q001KG-1129CDI8
8N4Q001KG-1133CDI
8N4Q001KG-1133CDI8
8N4Q001KG-1134CDI
8N4Q001KG-1134CDI8
8N4Q001KG-1135CDI
8N4Q001KG-1135CDI8
8N4Q001KG-1136CDI
8N4Q001KG-1136CDI8
8N4Q001KG-1141CDI
8N4Q001KG-1141CDI8
8N4Q001KG-1142CDI
8N4Q001KG-1142CDI8
8N4Q001KG-1145CDI
8N4Q001KG-1145CDI8
8N4Q001KG-1146CDI
8N4Q001KG-1146CDI8
8N4Q001KG-1147CDI
