产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 10M40DDF484C8G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 2500
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1290240
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 40000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1ETTP2910C25
RN73R1ETTP2183C25
RN73R1ETTP2323C25
RN73R1ETTP2003B50
RN73R1ETTP4071C25
RN73R1ETTP4371C50
RN73R1ETTP6341C50
RN73R1ETTP3000C50
RN73R1ETTP2231C50
RN73R1ETTP1183C25
RN73R1ETTP3971B50
RN73R1ETTP6731C50
RN73R1ETTP1980C25
RN73R1ETTP5362B50
RN73R1ETTP1981C25
RN73R1ETTP5620C50
RN73R1ETTP1090C25
RN73R1ETTP3241C50
RN73R1ETTP60R4B50
RN73R1ETTP63R4B50
