产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2S200-6FGG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 284
- LAB/CLB 数 :
- 1176
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 57344
- 栅极数 :
- 200000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 5292
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MAX5812LEUT+T
MAX5812MEUT+T
AD5311BRTZ-REEL7
AD5623RBCPZ-5REEL7
DAC7574IDGSR
AD5693RACPZ-RL7
AD5683RACPZ-1RL7
DAC8531E/2K5
MAX5203BEUB+
TLV5616CDR
AD5697RBCPZ-RL7
AD5697RBRUZ-RL7
AD5302BRMZ-REEL7
AD7801BRUZ-REEL7
DAC8550IDGKT
AD5689RARUZ-RL7
AD5314BRMZ-REEL
AD5413BCPZ-RL7
DAC108S085CIMTX/NOPB
AD5662BRJZ-2500RL7
