产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP2-30E-6FN672C
产品详情
- I/O 数 :
- 472
- LAB/CLB 数 :
- 3625
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 396288
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 29000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMPZ5235B TR PBFREE
CLL5248B TR PBFREE
BZD17C12P-E3-08
SMBJ5380B-TP
CMPZ5231B TR PBFREE
CMPZ5230B TR PBFREE
CMPZ5240B TR PBFREE
SMBJ5382B-TP
CMHZ5247B TR PBFREE
BZD27C91P-E3-08
1N5372BRLG
BZD27C18PW
1N5387BRLG
SML4742-E3/5A
BZD27C62PW
CMDZ5L1 TR PBFREE
PMEG200G30ELPX
PTZTFTE256.8B
CMDZ5235B TR PBFREE
BZD27C100P R3G
