产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2S150-6FG256C
产品详情
- I/O 数 :
- 176
- LAB/CLB 数 :
- 864
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 49152
- 栅极数 :
- 150000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 3888
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ISL78301FVECZ-T
NCP5661MNADJT2G
ADP1715ARMZ-3.0-R7
ADP3333ARMZ-3.15R7
ISL80136IBEAJZ-T7A
ISL78302AARGCZ-T7A
ISL78302AARJCZ-T7A
ISL78302AARJMZ-T7A
ISL78302ARBNZ-T7A
ISL78302ARCWZ-T7A
ISL78302ARFBZ-T7A
ISL78302ARFWZ-T7A
MAX16910DASA9/V+T
ADP3333ARMZ-3-R7
RT9073-25GU5
COM-00595
MIC2213-AAYML-TR
MIC2213-GNYML-TR
MIC2213-GSYML-TR
MIC2213-JSYML-TR
