产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3P600L-FG144I
产品详情
- I/O 数 :
- 177
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 144-FPBGA(13x13)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225Y1K00391JDR
2225Y1K00391JDT
2225Y1K00391JFR
2225Y1K00391JFT
2225Y1K00391JXR
2225Y1K00391KCR
2225Y1K00391KDR
2225Y1K00391KDT
2225Y1K00391KFR
2225Y1K00391KFT
2225Y1K00391KXR
2225Y1K00391MDR
2225Y1K00391MDT
2225Y1K00391MXR
2225Y1K00392FCR
2225Y1K00392FFR
2225Y1K00392FFT
2225Y1K00392GCR
2225Y1K00392GFR
2225Y1K00392GFT
