产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL050-1FGG484
产品详情
- I/O 数 :
- 267
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 1869824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 56340
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD1131C50
RN73H2ETTD1303C50
RN73H2ETTD16R9C50
RN73H2ETTD16R0C50
RN73H2ETTD1671C50
RN73H2ETTD1892C50
RN73H2ETTD1173C50
RN73H2ETTD1821C50
RN73H2ETTD1822C50
RN73H2ETTD1211C50
RN73H2ETTD1242C50
RN73H2ETTD1403C50
RN73H2ETTD1130C50
RN73H2ETTD1741C50
RN73H2ETTD21R5C50
RN73H2ETTD2033C50
RN73H2ETTD1323C50
RN73H2ETTD1061C50
RN73H2ETTD1641C50
RN73H2ETTD1353C50
