产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL050T-FCS325I
产品详情
- I/O 数 :
- 200
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA(11x11)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 1869824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 56340
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCM1885G1H2R9CA16J
GCM1885G1H2R4DA16J
GCM1885G1H2R1DA16J
GCM1885G1H8R6DA16J
GCM1885G1H2R6DA16J
GCM1885G1H2R5DA16J
GCM1885G1H2R5CA16J
GCM1885G1HR80CA16J
GCM1885G1H9R0DA16J
GCM1885G1H8R9DA16J
GCM1885G1H8R8DA16J
GCM1885G1H8R3DA16J
GCM1885G1H3R5DA16J
GCM1885G1H2R1CA16J
GCM1885G1H2R7DA16J
GCM1885G1H8R4DA16J
GCM1885G1H8R7DA16J
GCM1885G1HR70DA16J
GCM1885G1H3R3DA16J
GCM1885G1H2R3DA16J
