产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2-20SE-6FN672C
产品详情
- I/O 数 :
- 402
- LAB/CLB 数 :
- 2625
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 282624
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 21000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H7322BSRE5
RNC55J14R3FSRE5
RNC55H8451BSRE5
RNC55H69R0BSRE5
RNC55H5361BSRE5
RNC55H8871BSRE5
RNC55H6341BRRE5
RNC55H7232BSRE5
RNC55H7590BSRE5
RNC55H8061BSRE5
RNC55H9092BRRE5
RNC55H89R8BSRE5
RNC55H76R8BSRE5
RNC55H98R8BSRE5
RNC55H8561BSRE5
RNC55H7680BSRE5
RNC55H9312BSRE5
RNC55J14R0FSRE5
RNC55H9200BSRE5
RNC55J12R7FSRE5
