产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S200-4FT256C
产品详情
- I/O 数 :
- 173
- LAB/CLB 数 :
- 480
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 221184
- 栅极数 :
- 200000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4320
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SPCM-900-14-BR1
SPCM-900-14-BR2
SPCM-900-24-BR1
SPCM-900-24-BR2
SPCM-900-34-BR1
SPCM-900-34-BR2
SPCM-900-44-BR1
SPCM-900-44-BR2
SPCM-900-54-BR1
SPCM-900-54-BR2
SPCM-900-64-BR1
SPCM-900-64-BR2
SPCM-AQRH-45
SPCM-AQRH-25
SPCM-AQRH-35
SPCM-AQRH-55
SPCM-AQRH-65
SPCM-780-14-FC
SPCM-780-24-FC
SPCM-780-34-FC
