产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3P600-1FGG484
产品详情
- I/O 数 :
- 235
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342E02B4E99PTS
M55342E02B4E99PWS
M55342E02B4E99RWS
M55342E02B505ARTS
M55342E02B505ARWS
M55342E02B511ARWS
M55342E02B51B1RWS
M55342E02B51B7RWS
M55342E02B51E1RWS
M55342E02B523ARWS
M55342E02B52B3RWS
M55342E02B530ARTS
M55342E02B53B0RWS
M55342E02B53B6RWS
M55342E02B542ARTS
M55342E02B54B2RWS
M55342E02B54D9RWS
M55342E02B55B6RWS
M55342E02B56B9RWS
M55342E02B57B6RWS
