产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL010TS-1FGG484
产品详情
- I/O 数 :
- 233
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 933888
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 12084
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55133R00FKEK
CMF55135K00BHBF
CMF55135K00BHEK
CMF55135R00BEBF
CMF55137K00DHBF
CMF55137K00DHEK
CMF55137K00FEBF
CMF55137K00FEEK
CMF55137K00FHEK
CMF55137K00FKBF
CMF55137K00FKEK
CMF55137R00FHEK
CMF55137R00FKEK
CMF55138K00BHBF
CMF55138K00BHEK
CMF5513K000BEBF
CMF5513K000BEEK
CMF5513K000BHBF
CMF5513K000BHEK
CMF5513K000DEBF
