产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL025T-FCS325
产品详情
- I/O 数 :
- 180
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA（11x11）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1130496
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 27696
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD3052F100
RN73R1JTTD4812F100
RN73R1JTTD5492F100
RN73R1JTTD1760F25
RN73R1JTTD3972D50
RN73R1JTTD1872F25
RN73R1JTTD4223D100
RN73R1JTTD2582D50
RN73R1JTTD4120F100
RN73R1JTTD5900D50
RN73R1JTTD2741F100
RN73R1JTTD1690D100
RN73R1JTTD2433F50
RN73R1JTTD2342F100
RN73R1JTTD4272D100
RN73R1JTTD13R0D100
RN73R1JTTD5833F100
RN73R1JTTD3610D50
RN73R1JTTD2133F50
RN73R1JTTD2701F100
