产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX16-N3CSG324C
产品详情
- I/O 数 :
- 232
- LAB/CLB 数 :
- 1139
- 供应商器件封装 :
- 324-CSPBGA(15x15)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-LFBGA,CSPBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 589824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 14579
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD48R1F25
RN73H2ETTD23R7F25
RN73H2ETTD8162F25
RN73H2ETTD42R7F25
RN73H2ETTD3242F50
RN73H2ETTD4120D100
RN73H2ETTD2701F50
RN73H2ETTD9531F25
RN73H2ETTD6422D100
RN73H2ETTD6261F10
RN73H2ETTD3481D100
RN73H2ETTD39R0D100
RN73H2ETTD2492D100
RN73H2ETTD2430F10
RN73H2ETTD3243F25
RN73H2ETTD5420F25
RN73H2ETTD6192F10
RN73H2ETTD31R2F50
RN73H2ETTD3280D100
RN73H2ETTD4320F50
