产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX16-N3CSG225C
产品详情
- I/O 数 :
- 160
- LAB/CLB 数 :
- 1139
- 供应商器件封装 :
- 225-CSPBGA（13x13）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 225-LFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 589824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 14579
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TLRP3A30CR039FTE
TLRP3A30CR082FTE
TLRP3A30CR068FTE
TLRP3A30CR080FTE
TLRP3A30CR004FTE
TLRP3A30CR075FTE
TLRP3A30CR007FTE
TLRP3A30CR022FTE
TLRP3A30CR035FTE
PA1206FRE470R001Z
PA1206FRE472U5Z
PA1206FRE470R002Z
ERJ-8BWFR010V
RCV2010470KJNEF
CSM2512FT18L0
CSM2512FT12L0
CSM2512FT25L0
CSM2512FT70L0
MMB02070C8207GB200
CMB02070X6802GB200
