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FPGA(现场可编程门阵列)
XC6SLX16-N3CSG225C
产品概览
产品型号
XC6SLX16-N3CSG225C
制造商
AMD Xilinx
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
文档与媒体
数据列表
XC6SLX16-N3CSG225C
产品详情
I/O 数 :
160
LAB/CLB 数 :
1139
供应商器件封装 :
225-CSPBGA(13x13)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
225-LFBGA,CSPBGA
工作温度 :
0°C ~ 85°C(TJ)
总 RAM 位数 :
589824
栅极数 :
-
电压 - 供电 :
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数 :
14579
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