产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 334
- LAB/CLB 数 :
- 858
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 245760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6864
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1ETTP8252F25
RN73H1ETTP8560F50
RN73H1ETTP7502D50
RN73H1ETTP75R9F25
RN73H1ETTP75R0F25
RN73H1ETTP5172F25
RN73H1ETTP8760F50
RN73H1ETTP9532F25
RN73H1ETTP58R3D50
RN73H1ETTP95R3F50
RN73H1ETTP9880D25
RN73H1ETTP8560D50
RN73H1ETTP6040F50
RN73H1ETTP8201D50
RN73H1ETTP57R6D25
RN73H1ETTP6982F50
RN73H1ETTP76R8D25
RN73H1ETTP5600F50
RN73H1ETTP6492D25
RN73H1ETTP5421D25
