产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 334
- LAB/CLB 数 :
- 858
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 245760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6864
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M39003/01-2990/HSD
M39003/01-2991/HSD
M39003/01-3005/HSD
M39003/01-3006/HSD
M39003/01-3008/HSD
M39003/01-3009/HSD
M39003/01-3023/HSD
M39003/01-3080/HSD
M39003/01-3083/HSD
M39003/01-3086/HSD
M39003/01-3089/HSD
TAZG336K010CBSZ0823
TAZH476K010CBSZ0823
150D106X0035R2BE3
150D107X0006R2BE3
150D107X0010R2BE3
150D126X0035R2BE3
150D127X0006R2BE3
150D127X0010R2BE3
150D156X0035R2BE3
