产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 278
- LAB/CLB 数 :
- 540
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 94208
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4320
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD1142D10
RN73R1JTTD1022D10
RN73R1JTTD1211D10
RN73R1JTTD1292D10
RN73R1JTTD1242D10
RN73R1JTTD1230D10
RN73R1JTTD1231D10
RN73R1JTTD1172D10
RN73R1JTTD1070D10
RN73R1JTTD1180D10
RN73R1JTTD1132D10
RN73R1JTTD1270D10
RN73R1JTTD1141D10
RN73R1JTTD1271D10
RN73R1JTTD1151D10
RN73R1JTTD1110D10
RN73R1JTTD1202D10
RN73R1JTTD1201D10
RN73R1JTTD1100D10
RN73R1JTTD1091D10