产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 278
- LAB/CLB 数 :
- 540
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 94208
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4320
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C8051F966-B-GMR
EFM32WG842F256-B-QFP64R
EFM32WG840F256-B-QFN64
SPC560P60L5CEFAR
PIC16LC924-04/PT
PIC16F874AT-I/L
PIC18F2458-I/SP
AT32UC3B0256-Z2UR
PIC32MX470F512LT-I/PT
ATSAM4C16CB-AU
DSPIC33EP512GM710T-I/BG
ATSAM4CMS8CC-AUTR
STM32F103VDT7
CY8C6117BZI-F34T
CY8C6137BZI-F54T
R5F52106BDFF#V0
R5F562T7EDFF#V3
PIC16LF874-04/PT
DSPIC33FJ32GS610T-50I/PF
DSPIC33EP256GM310-E/BG
