产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P250-2FGG256
产品详情
- I/O 数 :
- 157
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C3225X7R1E335M160AA
CGA5L4X7R2J333M160AA
FA18NP01H332JNU06
FA28NP02A471JNU06
C2012CH2E103J125AA
UMF316B7102MFHT
UMF316B7472MFHT
HMF316B7103MFHT
C2012JB1C685K125AC
C3216JB1C685K160AA
CGA4J3X5R1A685K125AB
CGA4J3X5R1A685M125AB
CGA4J3X5R1C335K125AB
CGA4J3X5R1H684K125AB
CGA4J3X5R1H684M125AB
CGA4J3X8R1C105M125AB
C3216X6S1C685K160AC
C3216X7T2V683K130AA
C2012CH2E103K125AA
VJ0805A102KXAAC
