产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 278
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 94208
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
FMP300FBF73-4K75
FMP300FBF73-4K87
FMP300FBF73-4K99
FMP300FBF73-510K
FMP300FBF73-510R
FMP300FBF73-511K
FMP300FBF73-511R
FMP300FBF73-51K
FMP300FBF73-51K1
FMP300FBF73-51R
FMP300FBF73-51R1
FMP300FBF73-523K
FMP300FBF73-523R
FMP300FBF73-52K3
FMP300FBF73-52R3
FMP300FBF73-536K
FMP300FBF73-536R
FMP300FBF73-53K6
FMP300FBF73-53R6
FMP300FBF73-549K
