产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 335
- LAB/CLB 数 :
- 1175
- 供应商器件封装 :
- 400-CABGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 400-LFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 442368
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 9400
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD2213F25
RN73H1JTTD1893F50
RN73H1JTTD3000D50
RN73H1JTTD1670F100
RN73H1JTTD2710D25
RN73H1JTTD1691F25
RN73H1JTTD2671F50
RN73H1JTTD18R4D50
RN73H1JTTD1932D50
RN73H1JTTD2030F50
RN73H1JTTD2001D25
RN73H1JTTD1723D100
RN73H1JTTD2910F100
RN73H1JTTD2522D100
RN73H1JTTD17R2D100
RN73H1JTTD1621F100
RN73H1JTTD2583D50
RN73H1JTTD1652F100
RN73H1JTTD2132F100
RN73H1JTTD1962F50
