产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 75776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD1172F100
RN73R2BTTD4700D50
RN73R2BTTD22R0D100
RN73R2BTTD2581F50
RN73R2BTTD3613D100
RN73R2BTTD18R2D100
RN73R2BTTD3320F25
RN73R2BTTD1200D50
RN73R2BTTD28R7F25
RN73R2BTTD4870D50
RN73R2BTTD1272D100
RN73R2BTTD3792D25
RN73R2BTTD2523F50
RN73R2BTTD2371F100
RN73R2BTTD1172F25
RN73R2BTTD3321D100
RN73R2BTTD4300F50
RN73R2BTTD2210D50
RN73R2BTTD3521D50
RN73R2BTTD1580F25
