产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 75776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55K5492DSRE8
RNC55J18R0BSRE7
RNC60J1852FSRE6
RNC60J1852FSRE5
RNC55J18R2BSRE8
RNC55J18R7BSRE8
RNC60J7951FSRE8
RNC60J2201FRRE5
RNC55J17R4BSRE8
RNC50H4123FSRE7
RNC50H4123FSRE8
RNC55J19R3BSRE8
RNC55J27R7BSRE7
RNC55J27R4BSRE8
RNC60J7951FSRE5
RNC55J19R6BSRE8
RNC55J27R1BSRE8
RNC55K1801FSRE8
RNC55K2201FMRE5
RNC55K2201FMRE8
