产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 540
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 94208
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4320
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73G2ATTD3300D
RK73G2BTTD6983D
RK73G2BTTD4221D
RK73G2BTTD1051D
RK73G2BTTD1623D
RK73G2BTTD4222D
RK73G2BTTD3921D
RK73G2BTTD2002D
RK73G2BTTD5603D
RK73G2BTTD1371D
RK73G2BTTD1073D
RK73G2BTTD6490D
RK73G2BTTD1820D
RK73G2BTTD7502D
RK73G2BTTD4531D
RK73G2BTTD40R2D
RK73G2BTTD4322D
RK73G2BTTD6813D
RK73G2BTTD1650D
RK73G2BTTD33R0D
