产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P250-FG144
产品详情
- I/O 数 :
- 97
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 144-FPBGA（13x13）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LM3S1138-IQC50-A2T
LM3S1150-EQC50-A2
LM3S1150-EQC50-A2T
LM3S1162-IQC50-A2T
LM3S1165-EQC50-A2
LM3S1165-EQC50-A2T
LM3S1165-IQC50-A2T
LM3S1332-EQC50-A2
LM3S1332-EQC50-A2T
LM3S1435-EQC50-A2
LM3S1435-EQC50-A2T
LM3S1439-EQC50-A2
LM3S1439-EQC50-A2T
LM3S1512-EQC25-A2
LM3S1512-EQC25-A2T
LM3S1538-EQC50-A2
LM3S1538-EQC50-A2T
LM3S1601-EQC50-A2
LM3S1601-EQC50-A2T
LM3S1601-IQC50-A2T
