产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 540
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 94208
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4320
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNR55H2551FPR36
RNR55H1301FPR36
RNR55H1431FSR36
RNR55H5901FMR36
RNR55H5491FSR36
RNR55H2372FRR36
RNR55H1432FRR36
RNR55H1471FSR36
RNR55H3832FRR36
RNR55H3741FMR36
RNR55H1541FMR36
RNR55H5761FRR36
RNR55H3321FSR36
RNR55H2741FSR36
RNR55H4121FRR36
RNR55H1132FMR36
RNR55H3162FPR36
RNR55H2941FMR36
RNR55H1132FSR36
RNR55H5361FSR36
