产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 256-CSFBGA(9x9)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-VFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 75776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD1000B25
RN73H2ETTD1003B25
TNPW080515K0BYEN
RQ73C2B182KBTD
RQ73C2B2K21BTD
RQ73C2B249KBTD
RQ73C2B10R5BTD
RQ73C2B121RBTD
RQ73C2B13KBTD
RQ73C2B14KBTD
RQ73C2B14K3BTD
RQ73C2B147KBTD
RQ73C2B154KBTD
RQ73C2B162KBTD
RQ73C2B267RBTD
RQ73C2B30K1BTD
RQ73C2B316KBTD
RQ73C2B30R1BTD
RQ73C2B3K01BTD
RQ73C2B34RBTD
