产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 17
- LAB/CLB 数 :
- 1484
- 供应商器件封装 :
- 36-WLCSP（2.54x2.59）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 36-UFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 184320
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 5936
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GRM0335C1E8R3BA01D
GRM0335C1E6R4BA01D
GRM0335C1E9R6BA01D
GRM0335C1E9R2BA01D
GRM0335C1E5R8BA01D
GRM0335C1E5R4BA01D
GRM0335C1E5R3BA01D
GRM0335C1E9R7BA01D
GRM0335C1E9R9BA01D
GRM0335C1E8R1BA01D
GRM0335C1E5R7BA01D
GRM0335C1E7R9BA01D
GRM0335C1E7R3BA01D
GRM0335C1E5R5BA01D
GRM0335C1E6R3BA01D
GRM0335C1E6R1BA01D
GRM0335C1E6R6BA01D
GRM0335C1E9R5BA01D
GRM0335C1E9R3BA01D
GRM0335C1E5R2BA01D
