产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MPF300TS-1FCG784NI
产品详情
- I/O 数 :
- 388
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 784-FCBGA(29x29)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 784-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 21600666
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.08V
- 逻辑元件/单元数 :
- 300000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RP73PF1E365RBTD
RP73PF1E432RBTD
RP73PF1E845RBTD
RP73PF1E2K74BTD
RP73PF1E3K92BTD
RP73PF1E4K22BTD
RP73PF1E5K49BTD
RP73PF1E8K45BTD
RP73PF1E24K9BTD
RP73PF1E28K7BTD
RP73PF1E29K4BTD
RP73PF1E63K4BTD
RP73PF1E64K9BTD
RP73PF1E71K5BTD
RP73PF1E8K25BTD
RP73PF1E17R8BTD
RP73PF1E19R1BTD
RP73PF1E24R9BTD
RP73PF1E25R5BTD
RP73PF1E29R4BTD
