产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX150T-3FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 396
- LAB/CLB 数 :
- 11519
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 147443
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TLCX999K00Q
RCMA0512101FEA20
RCMA05562R0DEA20
RCMA0522600FEA20
RCMA0510002FEA20
RCMA0510000FEA20
Y006224K7000V9L
Y006225K0000V0L
Y006225K0000V9L
Y006230K0000V9L
Y006231K2000V9L
Y006235K0000V0L
Y006237K5000V0L
Y006245K0000V9L
Y006249K9000V9L
Y006250K0000V0L
Y006250K0000V9L
Y006259K2000V9L
Y006260K0000V9L
Y078650K0000V0L
