产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MPF200TS-FCG484I
产品详情
- I/O 数 :
- 244
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FCBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13619200
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.08V
- 逻辑元件/单元数 :
- 192000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J11R3FSRE8
RNC55J13R3FSRE8
RNC55H8250BSRE7
RNC55H8561BSRE7
RNC55J13R0FSRE8
RNC55H8562BSRE7
RNC55H8982BSRE8
RNC55J23R7FSRE7
RNC55H9762BSRE7
RNC55J22R6FSRE8
RNC55J26R7FSRE8
RNC55J12R4FSRE8
RNC55J17R8FSRE8
RNC55J22R6FMRE6
RNC55J17R4FSRE8
RNC55H6571BSRE7
RNC55H8660BSRE8
RNC55H9090BSRE8
RNC55H2212BMRE6
RNC55H1182BSRE8
