产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 334
- LAB/CLB 数 :
- 858
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 245760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6864
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MFR1WSFRF52-237K
MFR1WSFRF52-23K2
MFR1WSFRF52-23K7
MFR1WSFRF52-240K
MFR1WSFRF52-243K
MFR1WSFRF52-249K
MFR1WSFRF52-24K
MFR1WSFRF52-24K3
MFR1WSFRF52-24K9
MFR1WSFRF52-255K
MFR1WSFRF52-25K5
MFR1WSFRF52-261K
MFR1WSFRF52-267K
MFR1WSFRF52-26K1
MFR1WSFRF52-26K7
MFR1WSFRF52-270K
MFR1WSFRF52-274K
MFR1WSFRF52-27K
MFR1WSFRF52-27K4
MFR1WSFRF52-280K
