产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCKU035-1FBVA676C
产品详情
- I/O 数 :
- 312
- LAB/CLB 数 :
- 25391
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.922V ~ 0.979V
- 逻辑元件/单元数 :
- 444343
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD21R3D50
RN73R2BTTD45R9D50
RN73R2BTTD1741D50
RN73R2BTTD16R5D50
RN73R2BTTD3360F100
RN73R2BTTD1931F100
RN73R2BTTD5051F25
RN73R2BTTD1152D100
RN73R2BTTD20R5F50
RN73R2BTTD4373D50
RN73R2BTTD5172F100
RN73R2BTTD18R4D25
RN73R2BTTD15R0F100
RN73R2BTTD39R0F100
RN73R2BTTD39R0F25
RN73R2BTTD2201D100
RN73R2BTTD2052D100
RN73R2BTTD3090F25
RN73R2BTTD3091F100
RN73R2BTTD17R4D100
