产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 858
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 245760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6864
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD15R4D50
RN73R2BTTD11R4D50
RN73R2BTTD5300D50
RN73R2BTTD23R2F25
RN73R2BTTD4483D100
RN73R2BTTD2101D100
RN73R2BTTD1171F100
RN73R2BTTD1490D50
RN73R2BTTD37R0F100
RN73R2BTTD1542D50
RN73R2BTTD2583D25
RN73R2BTTD2213D100
RN73R2BTTD2583F25
RN73R2BTTD1353F50
RN73R2BTTD1383F50
RN73R2BTTD22R1D50
RN73R2BTTD23R4D100
RN73R2BTTD4173D50
RN73R2BTTD4171D50
RN73R2BTTD2701D100
