产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 160
- 供应商器件封装 :
- 256-CABGA(14x14)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 65536
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1280
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J2291BSRE6
RNC55J2321BSR36
RNC55J2321BSRE6
RNR55K2321FPB14
RNC55J2341BSRE6
RNC55J2371BSR36
RNC55J2371BSRE6
RNR55K2371FPB14
RNC55J2431BSRE6
RNC55J2461BSRE6
RNC55J2491BRRE6
RNC55J2491BSR36
RNC55J2491BSRE6
RNR55K2491FMRE6
RNR55K2491FSRE6
RNC55J2401BSRE6
RNC55J2521BSR36
RNC55J2521BSRE6
RNC60H2551DSRE6
RNC55J2551BSRE6
