产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX65DF25C6N
产品详情
- I/O 数 :
- 252
- LAB/CLB 数 :
- 2530
- 供应商器件封装 :
- 572-FBGA，FC（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 572-BGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5371904
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 60214
采购与库存
推荐产品
您可能在找
A54SX32A-2TQ144
A3P125-2TQ144
AFS600-FG484I
AFS600-FGG484K
A54SX32A-2TQ144I
AGL1000V5-FGG484I
M1AFS600-2FGG484I
A54SX32-2TQG144I
A1010B-PQG100I
A40MX04-PQG100I
A1425A-PQG100C
A42MX09-FPQG100
A1425A-1PQG100C
A40MX02-PQ100
A40MX04-1PQ100
A1415A-1PQG100C
A40MX04-1PQG100
A40MX04-PQ100I
A1010B-PQ100C
A40MX02-PQ100I
