产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX65DF25C6N
产品详情
- I/O 数 :
- 252
- LAB/CLB 数 :
- 2530
- 供应商器件封装 :
- 572-FBGA，FC（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 572-BGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5371904
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 60214
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GRM185C80E475ME15D
GCJ188R71E105MA01D
0805N431F500CT
0805N161F500CT
0805N182F500CT
0805N111F500CT
0805F823Z160CT
0805N241F500CT
0805N361F500CT
0805N131F500CT
HH18N471F101CT
1206N392K101CT
0805N201F500CT
HH18N561F101CT
0805N301F500CT
MSAST319HB5225MTNA01
MLAST319HB5225MTNA01
GCM1885G1H911GA16D
GCM1885G1H621GA16D
GCG155L81C183KA01J
