产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2S150-5FGG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 260
- LAB/CLB 数 :
- 864
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 49152
- 栅极数 :
- 150000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 3888
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AC0603KRX7R0BB103
CC0805JRX7R9BB332
CC0805JRX7R9BB152
CC0805JRX7R9BB682
VJ0402A1R0BXACW1BC
VJ0402A1R2BXACW1BC
VJ0402Y152JXXCW1BC
MAASE063SB7471KFCA01
MAASE063SB7332KFCA01
MAASE063SB7222KFCA01
MAASE063SB7221KFCA01
MAASE063SB7222MFCA01
MAASE063SB7471MFCA01
MAASE063SB7332MFCA01
0603YC104K4Z4A
MAASE063SB7221MFCA01
CC0603ZRY5V5BB475
CC0603KRX7R7BB105
CC0603KRX7RABB102
C1206C104K5RAC7025
