产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2S150-5FGG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 260
- LAB/CLB 数 :
- 864
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 49152
- 栅极数 :
- 150000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 3888
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y079530R0000F0W
Y07955R00000F0W
Y16063R52000E0W
Y16072R00000E0W
Y16072R50000E9R
Y16073R00000E0W
Y16073R10000E9R
Y16073R10000E9W
Y16073R20000E9W
Y16074R70000E9W
Y16075R00000E0W
Y16075R00000E9W
Y16076R81000E9R
Y160610R0000E9W
Y16062R50000E9R
Y16065R00000E0W
Y160710R0000E9R
Y16072R50000E0R
Y16072R50000E9W
Y16073R30000E0W
