产品概览
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- 数据列表
- TMSDVC5510AGGWA2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 240-BGA MICROSTAR（15x15）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 240-LFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，McBSP
- 时钟速率 :
- 200MHz
- 片载 RAM :
- 320kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.60V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（32kB）
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