产品概览
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- 数据列表
- X66AK2G02ZBB60
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 625-NFBGA（21x21）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 625-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C（TJ）
- 接口 :
- CAN，DMA，EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 600MHz
- 片载 RAM :
- 1MB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 0.9V
- 类型 :
- DSP+ARM®
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
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