产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- X66AK2G02ZBB60
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 625-NFBGA（21x21）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 625-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C（TJ）
- 接口 :
- CAN，DMA，EBI/EMI，以太网，I²C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 600MHz
- 片载 RAM :
- 1MB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 0.9V
- 类型 :
- DSP+ARM®
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RWR84S1620FSS73
RWR84S1500FSS73
RWR84S8871FSS73
RWR84S8R87FSS73
RWR84S80R6FSS73
RWR84S75R0FSS73
RWR84S8R25FSS73
RWR84S9R76FSS73
RWR84S90R9FSS73
RWR84S9310FSS73
RWR84S95R3FSS73
RWR84S88R7FSS73
RWR84S8450FSS73
RWR84S9091FSS73
RWR84S9531FSS73
RWR84S61R9FSS73
RWR84S6040FSS73
RWR84S6R65FSS73
RWR84S6341FSS73
RWR84S6491FSS73
