产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMX320C6655CZH
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 625-FCBGA(21x21)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 625-BFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TC)
- 接口 :
- DDR3,EBI/EMI,以太网 MAC,McBSP,PCIe,I²C,SPI,SRIO,UART,UPP
- 时钟速率 :
- 1GHz
- 片载 RAM :
- 2.125MB
- 电压 - I/O :
- 1.0V,1.5V,1.8V
- 电压 - 内核 :
- 可变式
- 类型 :
- 定点/浮点
- 非易失性存储器 :
- ROM(128kB)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BZD27B68P-HE3-18
BZD27B6V2P-HE3-08
BZD27B6V2P-HE3-18
BZD27B6V8P-HE3-08
BZD27B6V8P-HE3-18
BZD27B75P-HE3-08
BZD27B75P-HE3-18
BZD27B7V5P-HE3-08
BZD27B7V5P-HE3-18
BZD27B82P-HE3-08
BZD27B82P-HE3-18
BZD27B8V2P-HE3-08
BZD27B8V2P-HE3-18
BZD27B91P-HE3-08
BZD27B91P-HE3-18
BZD27B9V1P-HE3-08
BZD27B9V1P-HE3-18
1SMB3EZ19-AU_R1_000A1
1SMB3EZ16-AU_R2_000A1
1SMB3EZ33-AU_R1_000A1
