产品概览
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- 数据列表
- VCE6467TZUTL1
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 529-FCBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 529-BFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TC）
- 接口 :
- EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McASP，PCI，SPI，UART，USB
- 时钟速率 :
- 1GHz DSP，500MHz ARM®
- 片载 RAM :
- 248kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.30V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统（DMSoC）
- 非易失性存储器 :
- ROM（8kB）
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