产品概览
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- 数据列表
- TMS320DM6431ZDUQ3
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 376-BGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 376-BBGA 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C(TJ)
- 接口 :
- I²C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太网 MAC
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 128kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V,3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM(64kB)
采购与库存
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