产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SM32C6415DGLZ50AEP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 532-FCBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 532-BFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C(TC)
- 接口 :
- 主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA
- 时钟速率 :
- 500MHz
- 片载 RAM :
- 1.03MB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.25V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1206J0250271FFT
1206J0250271GCR
1206J0250271GFR
1206J0250271GFT
1206J0250271JCR
1206J0250271JDR
1206J0250271JDT
1206J0250271JFR
1206J0250271JFT
1206J0250271JXR
1206J0250271KCR
1206J0250271KDR
1206J0250271KDT
1206J0250271KFR
1206J0250271KFT
1206J0250271KXR
1206J0250271MDR
1206J0250271MDT
1206J0250271MXR
1206J0250272FCR
