产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS320C6727GDH300
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 256-BGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C(TC)
- 接口 :
- EBI/EMI,HPI,I²C,McASP,SPI
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 288kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- ROM(384kB)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1692BSRE7
RNC55H8252BSRE7
RNC55H47R5BSRE7
RNC55H51R1BSRE8
RNC55H1823BSRE7
RNC55H6192BSRE8
RNC55H9880BSRE8
RNC55H2262BSRE7
RNC55H3240BSRE7
RNC55H3092BSRE8
RNC55H3241BRRE7
RNC55H6192BRRE8
RNC55H1780BSRE7
RNC55H1000BSRE8
RNC55H1762BSRE7
RNC55H1763BSRE8
RNC55H2052BSRE7
RNC55H1451BSRE7
RNC55H1452BSRE7
RNC55H1761BSRE7
