产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS32C6416DGLZ7E3
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 532-FCBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 532-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA
- 时钟速率 :
- 720MHz
- 片载 RAM :
- 1.03MB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.40V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BZG04-12-HM3-18
BZG04-130-HM3-08
BZG04-130-HM3-18
BZG04-13-HM3-08
BZG04-13-HM3-18
BZG04-150-HM3-08
BZG04-150-HM3-18
BZG04-15-HM3-18
BZG04-160-HM3-08
BZG04-160-HM3-18
BZG04-16-HM3-08
BZG04-16-HM3-18
BZG04-180-HM3-08
BZG04-180-HM3-18
BZG04-18-HM3-18
BZG04-200-HM3-08
BZG04-200-HM3-18
BZG04-20-HM3-18
BZG04-220-HM3-08
BZG04-220-HM3-18
