产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS32C6416DGLZ7E3
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 532-FCBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 532-BFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C(TC)
- 接口 :
- 主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA
- 时钟速率 :
- 720MHz
- 片载 RAM :
- 1.03MB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.40V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F1JRTTD39R0D
RS73F1JRTTD1002D
RS73F1JRTTD2323D
RS73F1JRTTD1780D
RS73F1JRTTD2551F
RS73G1JRTTD4323D
RS73F1JRTTD3090D
RS73F1JRTTD1910D
RS73F1JRTTD9102D
RS73F1JRTTD91R0F
RS73F1JRTTD3092D
RS73F1JRTTD23R7D
RS73F1JRTTD23R7F
RS73F1JRTTD1053F
RS73G1JRTTD7153F
RS73F1JRTTD4322D
RS73G1JRTTD5493D
RS73G1JRTTD1021D
RS73F1JRTTD5602D
RS73F1JRTTD1020D
